一、通过 DSO.ai 交付更好、更快、更便宜的半导体

随着2020年初Synopsys DSO.ai™（设计空间优化AI）的推出，Synopsys开启了突破性芯片设计的新纪元，旨在交付更优质、更快、更便宜的半导体产品。这是业界首个自主人工智能（AI）芯片设计应用，DSO.ai 在芯片设计的巨大解决方案空间中寻找优化目标，利用强化学习提升功耗、性能和面积。通过大规模扩展对设计工作流程选项的探索，Synopsys Fusion Compiler™ 和 IC Compiler™ II 在自动化影响较小的决策的同时，这款屡获殊荣的 DSO.ai 提升了工程生产力，并迅速交付了你此前只能想象的结果。此外，在多芯片设计空间优化方面，Synopsys 3DSO.ai 集成了快速的原生分析引擎，以极大的速度最大化系统性能和结果质量，涵盖热完整性、信号完整性和电力网络设计。

二、主要优势

1、无敌的PPA成绩

每个项目，每一次——探索芯片设计工作流程中更广泛的选择

2、设计最快时间

自动收敛到可报送的解决方案

3、人工智能级生产力

使设计团队能够实现规模化并达到专家水平的运营

三、特色

1、自主RTL转GDSII全流优化

通过自动化优化流程，Synopsys DSO.ai 缩短了设计时间，提高了设计质量，并帮助在逻辑和物理领域释放了全部的PPA潜力。这意味着设计师可以通过更少的人工劳动力实现更高的性能、更低的功耗和更小的芯片面积。总体而言，自主RTL转GDSII全流优化有助于提升芯片设计流程的效率和效能。

2、突破性人工智能引擎

其中一个主要优势是Synopsys DSO.ai突破性的强化学习引擎，能够智能地在优化过程中学习并缩小设计空间。这使得能够高效优化数万亿个设计配方，带来更好的结果、更快的实现时间，并降低设计空间优化的计算成本。

3、多目标设计空间优化

这意味着Synopsys DSO.ai 可以同时优化多个目标的设计，如性能、功耗和面积。通过综合考虑这些目标，设计师可以实现最佳权衡，从而实现更高效、更有效的设计。此功能使设计师能够快速探索多种设计选项，选择最适合自身需求的方案，节省时间和资源。Synopsys 3DSO.ai 利用人工智能优化庞大的2.5/3D设计空间中的热量、功耗和信号完整性。

业内首个全栈、由人工智能驱动的EDA套件，正在整个技术栈带来显著的结果质量（QoR）和生产力提升。该套件在芯片设计流程中的持续差异化包括全面的AI驱动设计优化、数据分析和生成式AI能力。作为人工智能驱动设计的先驱，Synopsys.ai 通过帮助企业在系统性复杂性、人才短缺减少和行业需求增加的情况下更快制造芯片，加快了芯片设计流程。

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