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PathWave Advanced Design System (ADS) 2022 Update 1.2

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Keysight Advanced Design System 2022破解版是领先的设计系统,提供一系列高级的功能和工具,轻松提高生产力,获得更快速更简化的工作流程!市场领先的电路设计与仿真软件!随着射频 (RF) 应用转向毫米波 (mmWave) 频率,集成变得越来越密集。 这种密度增加了正确组装、模拟和验证多技术射频模块的复杂性。 Keysight PathWave Advanced Design System (ADS) 可实现模块的智能集成,这些模块将射频集成电路 (RFIC)、单片微波集成电路 (MMIC)、层压板、晶圆级封装、天线和印刷电路互连,从而帮助减少代价高昂的硬件故障 板 (PCB) 成密集的 3D 结构。ADS 2022 添加了诸多新功能和改进, ADS 平台和数据显示布局和验证 RF 电路仿真 RFPro 和电磁仿真 电热仿真 SerDes、DDR 和内存设计器仿真 SIPro 和 PIPro 电力电子 ,更多的功能欢迎大家来本站下载体验,破解版,含激活教程!

软件特色

1、使用数字调制信号进行设计
RF电路处理数字调制信号。它们需要误差矢量幅度(EVM)作为品质因数,而不是传统的P1dB或IP3模拟规格。使用PathWave ADS,您可以在电路级模拟EVM以进行调整和优化。然后,您可以利用是德科技射频仪器的信号生成和处理算法,验证是否符合5G、汽车雷达和WiGig等行业无线标准。
2、放大器稳定性分析
RF模块中的紧密集成会导致放大器中意外的电磁(EM)耦合和反馈回路,从而导致不稳定,从而导致代价高昂的硬件故障。
PathWave ADS提供严格而全面的放大器稳定性分析功能。它取代了14种传统技术,以保证放大器在所有线性和非线性条件下的稳定性。将稳定性分析与EM电路协同仿真相结合,可帮助您在构建硬件之前定位并修复不稳定的原因,以实现早期设计胜利。
3、用于电磁电路协同仿真的多技术射频模块组件
PathWave ADS可实现无错误组装和3D避免布线,以将RFIC、MMIC、层压板、晶圆级封装、天线和PCB互连到多技术RF模块中。
然后,RFPro会在RF模块的任何部分运行EM电路协同仿真,而无需修改3D布局以进行调整和优化,因此您可以在构建硬件之前完善您的设计。RFPro允许您将EM分析用作交互式RF电路设计工具,而不是一次性验证工具,以更快地进入市场。
4、信心十足地进行设计
数据可以帮助设计团队查看其设计是否达到技术指标。PathWave ADS中的数据显示和分析功能可生成各种图表,使您对设计充满信心。向导程序、设计指南和模板加速您的设计。这个完整的设计流程包括原理图、版图、电路、电热和电磁仿真。
5、克服高速数字设计挑战
在印刷电路板(PCB)中,随着工作频率和速度的增加,信号完整性和电源完整性会变得越来越重要。与传输线效应有关的损耗会导致电子器件发生故障。为了精确仿真电路板,设计人员必须建立迹线、过孔和互连模型。利用专为电源完整性和信号完整性分析而定制的综合电路设计和电磁仿真器,可以显著提升PCB设计中的高速链路性能。
6、提高功率转换器设计的可靠性
电源、太阳能电池逆变器和电动汽车的飞速发展要求功率器件设计实现更高的效率。这种能够提高效率的技术就是宽带隙材料(例如碳化硅和氮化镓)。通过对现代材料和开关电源进行建模,可以优化功率器件设计,实现最高效率。

安装激活教程

1、在本站下载并解压,如图所示

2、安装程序, 勾选接受许可证协议条款选项

3、选择软件安装类型,全部安装和自定义安装

4、默认安装位置,如图所示

5、安装完成,退出向导,通过右击桌面计算机图标>属性>高级系统设置>环境变量,设置环境变量:
      ADS_LICENSE_FILE=C:\Program Files\Keysight\license.lic

6、将本压缩包中 Keysight 目录下的所有内容 Copy 到 C:\Program Files\Keysight 目录下,合并目录并覆盖原文件

7、双击 netapi32.reg 导入注册表项

8、重启计算机

新功能

 Keysight Technologies, Inc., a leading technology company that delivers advanced design and validation solutions to help accelerate innovation to connect and secure the world, has released hotfix 1 for PathWave Advanced Design System (ADS) 2022 Update 1. This hotfix addresses 24 items (bugs/tasks/stories) in the following areas: Apps, Circuit Simulation, Data Display, Design Editing and Layout, EM Simulation, HSD, and Verification.

PathWave Advanced Design System 2022 Update 1.1 Release Notes
ADS 2022 Update 1.1 (minor update release) is a cumulative minor update release installed on ADS 2022 Update 1.0 (base release). You can upgrade your existing ADS installation (ADS 2022 Update 1.0) to ADS 2022 Update 1.1 without uninstalling any previous minor updates (if available any).

Circuit Simulation

General
- The MVSG_CMC model version 3.00 is now supported.
- Fixed an AC performance issue in ADS2022 update 1.0.

 Issues Fixed
ADS 2022 Update 1.1 includes issues related to Apps, Circuit Simulation, Data Display, Design Editing and Layout, EM Simulation, HSD, and Verification.

Apps
- Fixed an issue where the RapidScan analysis can go wrong if multiple shapes for a target signal net are drawn as they overlapped each other.
Data Display
- Fixed the potential expression evaluation crash caused by a variable offset that is out of range.
Design Editing and Layout
- Fixed the crash when you open Constraint Manager from ADS Main window using a workspace that does not have any library.

Circuit Simulation

ElectroThermal
- Fixed the thermal view being stuck when displaying a layer issue by speeding up the redraw of PCB type polygons (large vertex count, complex polygons).

EM Simulation

EM Integration
- Fixed the failing "Stop/Cancel Job" operation in emSetup Job Manager for Momentum jobs that use sitecluster to submit jobs to a cluster.
- Fixed an issue with the confusing error message in the Job Manager when using sitecluster on clusters with long status request delays. Decoupling the sitecluster status requests for the cluster from the response to the Job Manager avoids the timeout error and makes sure only one sitecluster status request per job is active at any given time.
- Before this fix, on clusters systems where long delays occur on a job status requests sitecluster status <job id>, the error message:
- Error: the cluster did not reply to the status request.
- is generated in the Job's message window every time the status response takes longer than 15 seconds.
- The error is harmless for a running simulation but the message is confusing.
FEM
- Fixed an issue that could cause platform dependent results when mesh domain optimization (MDO) is on.
- Fixed an issue where in specific cases, a port on the design boundary was not treated as a waveguide port.
- The FEM mesher has been stabilized to produce a platform independent initial mesh when 3D components are involved.
RFPro
- Fixed an issue that could cause platform dependent results when mesh domain optimization (MDO) is on.
- Fixed an issue where in specific cases, a port on the design boundary was not treated as a waveguide port.
- Fixed an issue that caused RFPro to reveal bounding box information of encrypted 3D component part hierarchy.
- The FEM mesher has been stabilized to produce a platform independent initial mesh when 3D components are involved.

HSD

DDR/Memory
- Fixed the HTML report issue where the ADS installation path contains a space.
- Fixed the help button issue (broken link) for PCIe AMI Model Builder.
While using the installed ADS help, you may encounter issues like help not showing any content or an error.
Workaround: Close the help, delete the contents of the following directory and open the help again.
. On Windows: C:\Users\<Windows_Login_ID>\AppData\Local\Keysight\Help
. On Linux: $HOME/.local/Keysight/Help
- Fixed the issue with invalid channel index value of -1 in channel sim.
- Fixed the bug that Tx modulation is set to NRZ although it is PAM4 modulation in Memory Interface AMI Model Builder.
- Fixed the Channel ID issue for VIA component in CA/Data Bus Designer.
EM - SIPro/PIPro
- General
. AC Analysis meshing error causing power to ground shorts when using the default automated internal via pad removal has been fixed. The fix applied can increase simulation time for a few designs by ~(2-3)%
- PIPro
. Enabled option for ground losses in the CEMI analysis.
. CEMI Analysis improved handling of package models for the sink and added Vload_pkg and I_load_pkg inside the package at the die to the exported ADS schematic.
- SIPro
. Fixed an issue that appears during loading surface roughness information from substrate stack into SIPro/RFPro.
. Fixed an issue where the RapidScan analysis can go wrong if multiple shapes for a target signal net are drawn as they overlapped each other.

Verification

Design Rule Checker (DRC)
- Fixed an issue related to polylines in sub designs.
- Fixed an issue in Physical Nets LVS involving designs with an ads_builtin:via component in a trace.
Layout Versus Schematic (LVS)
- Fixed an issue in displaying the job progress pop-up dialog box when running DRC and LVS Device Recognition. 

闪电小编说明:

是世界领先的电子设计自动化软件,适用于射频、微波、高速数字和电力电子应用,通过模板提供了全面的设计指南,可帮助您更快地入门。 广泛的元器件库让您可以轻松找到所需要的零部件。 与版图自动同步,使您可以在进行原理图设计时查看物理版图。

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