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Silicon Frontline R3D/Ethan/P2P/ESRA/F3D 2019.1 Linux

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         R3D是一款电阻式 3D 提取和分析解决方案,使用可为快速瞬态仿真提供模型,能够突出显示设备手指中的非均匀切换、最大限度地减少死区时间和直通电流、准确模拟门网络中的信号传播延迟以及精确定位电流拥挤和峰值电流等,提供强大的助力和支持!Ethan是一个 功
R3D是一款电阻式 3D 提取和分析解决方案,使用可为快速瞬态仿真提供模型,能够突出显示设备手指中的非均匀切换、最大限度地减少死区时间和直通电流、准确模拟门网络中的信号传播延迟以及精确定位电流拥挤和峰值电流等,提供强大的助力和支持!Ethan是一个 功率器件的全芯片电热仿真,提供强大的分析和模拟验证等功能。P2是一个IR Drop 和 EM 分析、点对点电阻和电阻映射解决方案,灵活多样的分析模式,简单快速的操作,对新手也非常的友好!ESRA是全芯片 ESD-CDM 模拟,该只可以使用完整的芯片解决方案CDM,能够对所有非 ESD 设备进行压力检查,支持多种模型格式,包括 TLP 测量,能够准确报告所有互连和设备问题,并在最新的技术节点上得到验证。F3D是一个快速提取工具,基于随机游走方法的 3D 电容和分布式 RC 提取器,最新版下载,有需要的朋友不要错过了!

功能特色

1、电阻式3D提取和分析
R3D是一款电阻式3D提取和分析产品,适用于功率器件等大型电阻结构。效率和可靠性是关键的设计标准,R3D提供了计算和优化两者的解决方案。
提供的电流密度、电位分布和灵敏度分析使用户能够快速识别其设计的关键区域并改进电迁移和IR压降的设计,从而提高可靠性。
通过使用Rdson和RC分布式网表,可以快速提高效率,减少静态和开关损耗。
R3D提供优化金属布局、感测设备位置、焊盘和金属开槽的能力,进一步提高效率和可靠性。
2、Ethan
功率器件全芯片电热仿真
3D电热分析
自洽电热解决方案
瞬态和静态电热模拟模式
精度验证与硅
支持非线性温度相关性
提供优化温度和电流传感器位置的能力
提供计算功率器件之间热相互作用的能力
允许热地板规划
温度、通量和功率的可视化
支持功率器件的分布式特性
3、IR Drop和EM分析、点对点电阻和电阻映射
P2P提供:
互连提取和分析以促进强大的电力网络
在整个物理设计过程中可用:
在早期物理设计(架构/分区)期间
在布局后验证
可应用于块或全芯片
灵活,具有多种分析模式:
电阻映射——定性视图
所有金属层的电阻图以红色显示高电阻区域
静态IR Drop/EM分析–定性或定量视图
地网电压分布
强大的
无限容量
快速(从几分钟到几小时,取决于电路和分析类型)
不会干扰现有的设计流程;易于安装和使用
对于新用户或临时用户
专家用户可轻松使用电源
4、ESRA
ESRA为人体模型(HBM)、机器模型(MM)和带电设备模型(CDM)事件提供全芯片ESD分析。
ESRA验证是否满足ESD设计指南,突出设计的薄弱区域,报告电流密度违规和高电阻路径。图形环境用于调试违规路径。
ESRA对LVS清洁前后的设计进行分析,从而轻松识别和纠正问题。分层调试方法提供设计的伸缩视图和微观视图,使设计人员可以轻松访问有效进行更正所需的详细程度。
5、快速3D提取
F3D是一种基于随机游走方法的3D电容和分布式RC提取器。F3D使用原始布局配置根据第一原理计算电容,包括与65纳米、45纳米及更高工艺相关的所有3D和先进制造效果。F3D应用包括模拟、AMS、IP和数字设计,这些设计需要非常准确的寄生数据来驱动时序、噪声和电气分析签核解决方案。

闪电小编说明:

功能齐全,使用简单,轻松解决眼前的问题,迎接挑战,提高生产力,获得更准确的结果

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