将两种世界一流的Cadence技术(定制IC设计和封装/PCB设计/分析)连接在一起,创建了一个整体方法,可自动化和简化多芯片异构系统的设计和验证流程。利用Virtuoso原理图编辑器和Virtuoso模拟设计环境,它为IC和封装/系统级设计捕获、分析和验证提供了一个单一平台。此外,Virtuoso系统设计平台提供了一个自动化的双向接口,与Cadence SiP级实现环境和Clarity 3D Solver。Virtuoso系统设计平台允许IC设计人员轻松地将系统级布局寄生效应包含在IC验证流程中,通过将封装/电路板布局连接数据与IC布局寄生电气模型相结合来节省时间。自动生成的“系统感知”原理图,然后可以轻松使用结果创建用于最终电路级仿真的测试平台。Virtuoso系统设计平台使整个流程自动化,消除了将系统级布局寄生模型集成回IC设计人员流程的高度手动和容易出错的过程。