1、电子系统设计

SimLab 帮助将 Altair 的仿真驱动型设计理念引入电子行业，激发创新，同时确保满足时序、性能、可靠性和合规性目标。与常见 ECAD 格式的直接接口使 EDA 用户能够在开发早期自信地识别和纠正潜在的设计问题。热分析可以轻松执行，无需高级 CFD 知识。通过强大且可重复的工作流程自动执行结构应力、振动和跌落测试性能评估，从而实现快速、准确和一致的分析，即使对于偶尔使用的用户也是如此。SimLab 甚至可以在塑料外壳的注塑成型过程中对纤维取向进行建模，并管理结构求解器耦合。

2、增强的芯片和 3D IC 可靠性

Altair 的 ESD 解决方案代表了集成电路 （IC） 和异构封装设计和优化的转变，它采用以 3D 数字孪生为中心的单一集成流程，从而扩展协作并加速设计。这种方法对于解决复杂系统相互关联的电源和热挑战至关重要。SimLab 中各种小芯片配置的假设布局规划研究使多学科团队能够更好地了解电源配置文件和冷却效率，并在设计阶段的早期识别潜在的热热点和薄弱环节。

此外，SimLab 还通过确保在压缩应力下抗翘曲的弹性来提高 3D IC 设计和封装的可靠性，这是一个常见问题，可能会在密集堆积的小芯片配置中产生严重的可靠性问题。借助 SimLab 久经考验的集成方法，芯片制造商可以更有信心、更精确地驾驭复杂的 3D IC 设计，最终实现更可靠、更具成本效益的电子系统。

3、热和流量分析

使用 SimLab 降低瞬态传热、稳态和瞬态流的复杂性，以及注塑成型仿真。通过快速啮合、材料属性分配和定义的边界条件，快速了解散热器、对流加热系统或轴壳冷却的性能。从 CAD 过渡到使用曲面网格、体积网格和边界自动层生成来模拟湍流问题。注塑成型应用简化了高级制造模拟的前处理和后处理。

4、多物理场建模

SimLab 加速了结构、热流和电磁物理的仿真，其工作流程还支持使用单个模型（包括一步瞬态热应力分析）快速分析热物理和机械物理。这些高级仿真使工程师能够了解零件在需要线性或非线性稳态、线性瞬态分析或基于接触的热分析的环境中的实际条件下的行为。

5、结构分析与优化

SimLab 通过针对跌落测试、疲劳和结构优化的特定应用工作流程，简化了复杂的分析问题。导入现有 CAD 几何图形，保留参数化，并自动划分网格，以快速试验设计变体 用于加深对线性静态、非线性静态、正常模式、模态频率响应或小位移性能的理解。或者，指导您完成设计空间的定义、响应、约束和优化 目的 使用 Altair® OptiStruct®生成轻量级且结构高效的设计方案。

全新的版本带来增强的面向过程的模拟环境，可增强使用体验，精准完成各种复杂的任务，为有需要的用户带来分析单个组件或复杂组件的性能的全新功能和操作过程。