CST Studio Suite 2019破解版一款屡获殊荣的电磁仿真分析软件，CST为电磁设计和分析提供准确，高效的计算解决方案。我们的3D EM仿真软件用户友好，使您能够选择最合适的方法来设计和优化在各种频率下运行的设备。使用为用户提供了一个完善的电磁仿真解决方案，CST Studio Suite采用集成设计环境，可以访问所有求解器技术。系统组装和建模有助于多物理和协同仿真以及整个电磁系统的管理。其准确性，速度和可用性都是无与伦比的，软件提供了一种严格的信号/电源完整性建模方法，使用单一的信道模型，包括信号网络和电力传输网络，允许Sl/Pl协同仿真具有前所未有的精度。3DEM仿真和模型提取，通过虚拟原型设计，电磁仿真可以帮助您减少设计迭代周期。仿真允许从最早的开发阶段在其环境中分析和优化系统和组件。这可以使设计过程更快，降低开发成本并缩短产品上市时间，为产品开发提供了强大的支持，以最少的投入获取正确的产品方案，CSTStudioSuite为电磁系统和设备提供自动优化程序。这允许用户在其属性改变时检查设备的行为如何受到影响，使材料属性适合测量数据，并找到最佳设计参数以实现给定效果或实现特定目标。CST Studio Suite包含多种本地和全局优化算法，每种算法都适用于不同的情况。 本地优化器 提供快速收敛，但风险收敛到局部最小值而不是整体最佳解决方案。 另一方面，全局优化器通常需要更多计算，但它们会搜索整个问题空间。对于非常复杂的系统或大量变量的问题，可以使用高性能计算技术来加速仿真和优化。使用分布式计算可以极大地提高全局优化器的性能。本次小编带来的是CST Studio Suite 2019最新破解版，含详细的图文教程供大家参考！
17、启动CST Studio Suite 2019，选择“Point to an existing CST license server system指向现有CST许可证服务器系统”选项，在Server输入您的计算机名称，点击ok
软件特色
一、自动优化
CSTStudioSuite®为电磁系统和设备提供自动优化程序。这允许用户在其属性改变时检查设备的行为如何受到影响，使材料属性适合测量数据，并找到最佳设计参数以实现给定效果或实现特定目标。
CST Studio Suite包含多种本地和全局优化算法，每种算法都适用于不同的情况。 本地优化器 提供快速收敛，但风险收敛到局部最小值而不是整体最佳解决方案。 另一方面，全局优化器通常需要更多计算，但它们会搜索整个问题空间。
对于非常复杂的系统或大量变量的问题，可以使用高性能计算技术来加速仿真和优化。使用分布式计算可以极大地提高全局优化器的性能。
二、数据交换选项
CSTStudioSuite®中提供的出色工作流程集成提供了可靠的数据交换选项，这是减少设计工程师工作量的有用工具。
CST Studio Suite以其卓越的CAD数据导入功能和复杂的修复机制而闻名，这些机制可以恢复有缺陷或不合规数据的完整性。后一方面特别重要，因为一个损坏的元素的存在可以阻止整个部分的使用。
使用CST Studio Suite， 可以以完全参数化的格式导入SOLIDWORKS和PTC Creo ™ Elements ™ （Pro / E）的模型。CAD和仿真之间的双向链接允许设计更改立即反映在仿真模型中，这意味着优化和参数化设计研究的结果可以直接导回到主模型中。这可以改善工作流程集成并减少优化设计所需的时间和精力。
IMPO
右侧的IC封装示例以Cadence®Allegro®布局提供，具有8个金属化层和总共40,000个几何实体。专有的Cadence Allegro接口提供了强大的数据交换，包括自动模型清理。此模型清理对于降低模型复杂性和促进模拟至关重要。
数据交换选项现在包括：
3D导入/导出：
SAT
步
IGES
STL
NASTRAN
仅限3D导入：
PRO / E？
CATIA 4 ®
CATIA 5 ®
Autodesk Inventor
VDA-FS
CoventorWare
SolidWorks和Solid Edge
的Parasolid
Voxel Import
2D导入/导出：
DXF
GDSII
格柏（单层）
仅2D导入：
NI AWR设计环境（微波办公室）
Agilent ADS布局
Cadence的快板®
格柏（单层和多层）
Mentor Graphics公司®远征®
Mentor Graphics的PADS ®
ODB ++
索奈特套房
Zuken CR 5000
三、电磁系统建模
CST Studio Suite电磁系统GUI
通过系统组装和建模（SAM），CSTStudioSuite®提供了一个简化模拟项目管理的环境，允许使用原理图建模直观构建电磁系统和直接管理复杂的模拟流程。
SAM框架可用于分析和优化由多个组件组成的整个设备，这些组件的交互需要被考虑在内。通过SAM，即使使用不同的求解器技术，也可以将电流和场从一个仿真项目传输到另一个仿真项目，以进行系统级分析。
SAM帮助用户在一个模拟项目中比较不同求解器或模型配置的结果，并自动执行后处理。SAM还允许设置用于混合和多物理场仿真的求解器运行的链接序列，例如使用EM仿真的结果来计算热效应，然后是结构变形，然后使用另一个EM仿真来分析失谐。
这种不同仿真级别的组合有助于减少准确分析复杂模型所需的计算工作量。
四、电磁设计环境
CSTStudioSuite®设计环境在所有模块中都很常见。电磁（EM）设计环境包含3D交互式建模工具和原理图布局工具，结合了求解器的预处理器，根据行业需求量身定制的后处理工具，以及用于模型构建和求解器设置的直观用户界面。
基于功能区的界面使用选项卡根据工作流程中的位置对设置，执行和分析模拟所需的所有工具和选项进行分组。上下文选项卡意味着任务的最相关选项始终只需单击一下即可。功能区与“项目向导”和“快速入门指南”一起为新用户提供指导，并提供对各种功能的访问。
界面核心的3D交互式建模工具使用ACIS 3D CAD内核。这个功能强大的工具允许在CST Studio Suite中构建模型，并使用简单的WYSIWYG方法进行参数化编辑。
新版特色
一、一般
1、一般
用于IP共享的CST模型的加密 - 仅限T-FIT求解器
- CST POWER'BY：将CST STUDIO SUITE连接到3DEXPERIENCE平台
- 新的原理图编辑器，性能和可用性大大提高
- 改进的波塞尔工具，以姿势人体素模型
- SAM阵列允许在完整阵列中进行后处理优化
- 在Assembly Viewer中新的Anchorpoint扫描
2、啮合
TET：z平面结构的自动边缘细化选项
- HEX：下一代PBA现在默认为新创建的模型（更强大的连接处理，即使对于极其复杂的CAD模型）
3、后处理
- 用于2D / 3D结果，射线图，场线，轨迹和粒子的HDF5二进制导出
- 多层Farfield计算现在支持分散材料
- Farfield导出结果模板支持参数存储
- 对所有现有参数结果的选定结果进行交互式评估
一维复杂曲线的实部和虚部可以在单个图中可视化
- 参数扫描 - 现在可以在3D中进行基于模板的后处理
二、3D EM技术
1、高频模拟
- 支持新的GPU设备：NVIDIA Tesla V100和Quadro GV100
- 改进了用于MPI仿真的HPC群集检查
- 分布式计算 - 合并时间得到改善
- 集总元件试金石电路（T，F）
- 同时激发（F，I）
- 挡风玻璃天线模拟：改进设置（I）
- FD，TLM和渐近解算器现在包含在混合求解器中（F，TLM，A）
3、低频模拟
- 3D旋转运动（LT）
- 支持3D中的周期性子体积（LT + Mstatic）
- SAM机器任务有几项改进
4、粒子模拟
- 新的求解器E静态PIC解算器（用于慢速运动，例如
- 光诱导发射模型（光发射）
- 与粒子结合的电场图
三、电缆/电路/ PCB /芯片
1、电缆模拟
- 3D中电缆束的简化定义
- 轻松定义电缆终端之间的连接点
- TLM求解器中的绞合线（双向耦合，电缆比网格单元厚）
- 提高电缆横截面中使用的有损金属的精度
- 随机捆绑的参数扫描
- 在Linux OS上运行电缆仿真（仅限批处理模式）
2、电路仿真
- 新的原理图编辑器，具有更高的性能和可用性
- 激活设置现在可在任务参数列表中使用
- 新的IBIS AMI任务
3、过滤设计师
- FD2D：提高了几乎分布式模型的准确性
FD3D：基于VNA的滤波器调谐（从实时S参数中提取耦合矩阵）
- FD3D - 双模和多模滤波器的新拓扑结构
4、干扰任务
- 交互式违规矩阵，直接打开EMI边距图
- 可从支持页面下载无线电库
5、EDA导入和PCB模拟
- IR和PI结果字段现在使用具有所有选择功能的普通布局窗口
- 可以从阈值电压确定2DTL和SI耦合限制
- 具有详细断电和注销报告的IR Drop
6、检查局
- 规则的电气数据根据PCB数据计算
- 分层违规视图
7、芯片接口
- Cadence-Virtuoso插件
- 从互连技术文件导入（* .ict，*。itf）
- 用于轻松生成3D模型的按钮
四、多物理场
热模拟
- 支持自动PCB热模型简化（CHT）
- 支持具有接触特性（CHT）的JEDEC双电阻热紧凑型
- 更准确的面部接触特性（CHT）
软件功能
一、CSTSTUDIOSUITE的一般特征
快速且内存有效的FI方法。由于使用六面体网格求解器的完美边界近似（PBA）和薄板技术（TST），性能极佳。
先进的基于ACIS的参数化实体建模前端，具有出色的结构可视化。
基于特征的混合建模器允许快速的结构变化。
强大的宏语言（VBA），OLE自动化服务器。
基于专家系统的自动网格生成与3D自适应网格细化。
进口和ACISSAT/SAB，CATIA®，SOLIDWORKS，步骤时，AutodeskInventor®，VDA-FS，PTCCreo®，IGES，NASTRAN，实心边缘，的Parasolid，西门子NX或STL3DCAD数据的导出。
导入和导出DXF2DCAD数据。
导入GDSII和Gerber2DCAD数据。
导入体素数据模型（人体模型数据）。
高效的内置优化器。（Powell和Quasi-Newton型，先进的多级插值方案）
参数扫描。
二、CST MICROWAVE STUDIO
瞬态求解器，用于无损和有损结构。求解器通过DFT对时间信号的单次计算进行S参数的宽带计算。
具有自适应采样的频域求解器。通用求解器支持六面体和四面体网格。
除了通用求解器之外，频域求解器还包含两个专用于强共振结构的求解器（仅限六面体网格）。这些求解器中的第一个不计算S参数，而第二个解算器计算需要一些额外计算时间的场。
三维本征模的计算。
该结构可以看作3D模型或原理图。后者允许EM仿真与电路仿真的简单耦合。
共振结构的AR滤波器分析。
Farfield（2D，3D，增益，角度波束宽度等）和雷达截面（RCS）计算。
网络参数提取。
香料模型提取。
三、CST EM STUDIO
静电场解算器（电位，体积和表面电荷，浮动电位）（HEX和TET）。
Magnetostatics场解算器（线圈，永磁体，电流路径，外场）（HEX和TET）。
固定电流场求解器（电位，电流路径，电流端口）（HEX和TET）。
LF频域求解器
磁均匀/全波（线圈，电流路径，电压路径，外场）（HEX和TET）
electroquasistatics（potential）（TET）。
LF时域求解器。
磁致力学（线圈，电流路径）（TET）
磁，电，切向，正常和开放边界条件。
电容，电感和电导计算。
力量和扭矩。
各向同性/各向异性和非线性材料。
四、CST CABLE STUDIO
智能用户界面可以轻松定义复杂的线束。 Nastran或STEP AP212-KBL导入过滤器。可以加载或不加载3D拓扑。单独的对话框可以定义四种基本类型的电缆：单线，带状电缆，双绞线和屏蔽电缆（紧凑或编织屏蔽）。可以定义这些基本电缆类型中的任何一种并将其存储在用户定义的库中。捆绑对话框可以方便地定义精确或随机的电缆横截面。编织屏蔽的传输阻抗可以通过使用内置传输阻抗计算器直接定义。
设置或导入任意金属3D形状，从简单的平面图到复杂的底盘结构。此外，还提供了一个强大的3D全波解算器，用于计算电磁场。
等效电路基于经典传输线理论。电缆束沿其延伸部分自动啮合，并在适当的部分中创建传输线参数。对时域和频域仿真建模趋肤效应和损耗。等效电路可以以多种SPICE格式导出。
CSTCABLESTUDIO®使用CST DESIGN STUDIO™在易于使用的原理图的帮助下，在电缆终端上定义无源和有源设备。 CST DESIGN STUDIO内部功能强大的内置网络模拟器可以模拟完整的线束系统及其终端。
电路仿真器和3D全波核之间的电流（电缆上）和电磁场（电缆周围）的数据交换。这使得混合方法能够模拟电缆中的耦合场和来自电缆的辐射场的影响（单向和双向场耦合）。
五、CST PARTICLE STUDIO
带电粒子束的Wakefield计算。
粒子在自洽瞬态场中的单元计算。
静电场解算器（电位，体积和表面电荷，浮动电位）。
Magnetostatics场解算器（线圈，永磁体，电流路径，外场）。
本征模场解算器。
任意形状表面上的粒子源。
粒子点源。
用于破碎颗粒损耗分布的热耦合。
空间电荷限制发射模型。
磁，电，切向，正常和开放边界条件。
电容和电感计算。
力量和扭矩。
空间电荷和粒子电流计算。
各向同性/各向异性和非线性材料。
2D颗粒监视器在平面和任意形状的表面上。
六、CST MPHYSICS STUDIO
固定热场求解器（HEX和TET）。
瞬态热场求解器（温度，热源）（HEX）。
共轭传热解算器（由IBOFlow提供动力）
结构力学求解器（TET）。
七、CST DESIGN STUDIO
1、基于Windows的软件提供了用户友好的界面
2、原理图布局编辑器
3、分层模型的综合
4、全局参数化
5、可能考虑更高端口模式
6、强大的内置优化工具
7、S参数和瞬态仿真
8、可选的基本非线性电路仿真功能
9、与CSTMICROWAVESTUDIO®紧密集成
10、使用可扩展的元素库
11、存储CSTMICROWAVESTUDIO®可生成全局缓存，以便在其他项目中重复使用
12、通过插入CSTMICROWAVESTUDIO®结果可以加速模拟
13、通过各种图表可视化结果
14、支持VBA宏语言
15、实现为OLE自动化服务器
使用帮助
CAD数据导入和导出概述
从其他系统导入几何CAD数据的能力在现代CAE工具的操作中起着越来越重要的作用。减少重新建模结构的需要（已经在CAD系统中绘制）。
CST STUDIO SUITE为二维和三维几何数据提供强大的导入选项。
本章将介绍如何使用导入选项而不关注实际的对话框。有关更多信息，请参阅联机文档。
结构导入过程通常包括两个步骤：
导入几何数据并将其转换为ACIS模型。 CAD模型将自动调整为当前活动坐标系的原点。
修复新创建的ACIS模型以获得有效的几何体。
第一步可以看作是纯几何语言翻译步骤。在此阶段，导入模型中的所有不准确性仍然存在。然后，第二步修复数据，以便获得ACIS模型。
通常，导入和修复过程中的问题来自CAD系统和CST STUDIO SUITE中使用的ACIS内核。 CAD系统的精度通常是系统认为两点相同的距离。 CADIS的精度仅为1e-3。
假设CAD数据是在精度级别上创建的
在图1e-3中，它可以容易地包含这种尺寸的间隙（CAD系统仍将认为是封闭的）。之后将模型导入ACIS内核将保持这些差距。然而，与不太精确的CAD系统相比，ACIS不会认为这是关闭的。为了避免这些问题，可以使用复杂的自动修复技术来缩小导入模型中的间隙。
通常，应激活“将文件复制到项目”选项以进行导入。
当激活“将文件复制到项目”时，原始导入文件将被复制到模型中。对于导入，复制的文件希望保存到文件中，并且也希望保存到项目的模型/ 3D子文件夹中。在重建期间，通常会读取文件，除非复制到文件/ 3D子文件夹更新。
如果未激活“将文件复制到项目”，则只有转换后的文件将保存到项目中。在重建期间，通常会读取文件，除非存在较新的导入文件。
此选项可用于以下进口：SAT，STL，IGES，VDAFS，STEP，Autodesk Inventor中，PROE（部分），CATIA4，CATIA5（CATPart中），Nastran软件，Microstripes，conventor，MECADTRON，HFSS，DXF，GDSII，格柏。
请注意：对于CATIA5 Catproduct文件和ProE Assembly文件，此选项始终处于停用状态。
检查并修复导入的模型
如上所述，从国外CAD数据导入模型后，需要自动修复步骤。因此，您应始终在CAD数据导入对话框中使用“修复”选项。
导入和修复数据后，将出现一个消息框，通知您模型的状态。下图显示了STEP文件导入时出现的消息框：
一些形状已经愈合没有任何问题（100％OK）。 但是，其他一些形状表示百分比为98-99％。 在此示例中，单击形状默认值：import_3并选择“修复详细信息”将提供文本输出窗口。 为了更好地理解愈合过程，了解该输出的含义是有利的。 因此，我们将逐步提供本文中最重要信息的一些解释。
第一部分提供了导入后和实际修复过程开始之前的实体统计信息：
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