FloTHERM 12.2破解版下载|Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2 Win64破解版含图文教程免费下载-闪电软件园

　　　　　　　　 Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2破解版是一款完整的电子元件仿真分析和冷却系统。使用旨在为用户提供完善的电子元件冷却解决方案。借助于软件，通过先进的CFD技术来进行气流，温度和热量的预测和分析，通过控制不同的方面来进行冷却系统和热量控制系统的

Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2破解版是一款完整的电子元件仿真分析和冷却系统。使用旨在为用户提供完善的电子元件冷却解决方案。借助于软件，通过先进的CFD技术来进行气流，温度和热量的预测和分析，通过控制不同的方面来进行冷却系统和热量控制系统的分析和预测，找到合理的联系和解决方案，它的功能齐全，结果准确，支持的组件包括气流，温度，和元器件，电路板和完整的系统中的气流、温度和热传递的行为等。还是非常齐全的，预测完成后还可以生成详细的报告来记录这一切，主要为提高产品性能和使用时间带来了有力的支持，以快速抢占市场，提升产品质量，本次我们带来最新破解版，安装包中含破解文件，并带来了详细的图文教程供大家参考！

安装破解教程

1、在本站下载并解压，如图所示，得到FloTHERM.12.2.Win64.iso安装镜像和_SolidSQUAD_破解文件夹

2、加载FloTHERM.12.2.Win64.iso，双击install windows.exe运行安装，如图所示，在“选择产品功能”窗口中选择“客户端”，不要安装Flexlm功能！

3、如图所示，我们选择软件安装路径，可以直接将路径中的C改为其它磁盘，点击安装按钮

4、安装时间比较久，大家耐心等待，安装完成，退出向导

5、打开_SolidSQUAD_破解文件夹，解压_SolidSQUAD_.7z，我们将flosuite_v122文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，（默认路径C：\ Program Files（x86）\ MentorMA \ flosuite_v122）

6、最后，将破解文件夹中的“mgcld_SSQ.dat”复制到您的安装目录中，并创建一个系统环境变量
具体操作为右键我的电脑—属性—高级系统设置—环境变量，创建系统环境变量
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：指向mgcld_SSQ.dat的路径

软件内容

1、FloMCAD™桥

FloMCAD Bridge使零件和组件能够轻松快速地传输到FloTHERM，以便通过机械计算机辅助设计（MCAD）软件（如Creo Parametric，SolidWorks和CATIA）进行热分析。

FloMCAD Bridge 64位支持可以导入更大的MCAD设计。然后，它智能地过滤特定零件或装配体的几何数据，并创建简化的“热等效”以用于分析目的。用于将MCAD几何转换为分析对象的体素化方法最近被重新设计为快20倍且更加智能，确保不同实体上的重合面在平移后保持该连接。

这是至关重要的，因为生产质量的MCAD实体模型包含大量的热不重要的几何细节，如圆角，小孔，倒角和螺纹。如果包含这些细节，则不会提供准确性优势，但可能会大大减慢解决方案流程的速度。

在翻译之前使零件去特征以匹配其热重要性的能力提供了模型创建工作流程过程的效率的大幅提高。

2、FloEDA™桥

FloEDA Bridge使印刷电路板设计能够快速，轻松地传输到FloTHERM进行热分析，来自领先的电子设计自动化（EDA）软件，如Expedition PCB，Board Station，Allegro和CR5000。

FloEDA Bridge使用来自EDA工具的提取信息来创建电路板轮廓，层叠，通过分布和组件布局的FloTHERM表示。FloEDA Bridge表示每层中的铜分布，具有镶嵌（分辨率是用户控制的）导热率图。

这种“过滤”使得电路板中复杂的铜分布能够以极高的精度包含在内，而不需要过多的几何细节。

FloEDA Bridge完全适合现有的设计流程，允许用户快速导入现有的EDA数据，并根据需要轻松优化数据。

3、DCIM软件开发套件

开发套件包括DCIM供应商驱动FloTHERM，捕获模拟结果以及在自己的DCIM软件套件中显示结果所需的一切。

软件优势

1、加速热设计工作流程

FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。

2、稳健的网格划分和快速求解器

FloTHERM使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。

3、可用性和智能热模型

通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

4、从元件到系统的热特性分析

将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

5、FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。

已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。

软件特色

1、Expedition PCB 接口

现在提供与Expedition PCB的直接接口，能提取一个完整的PCB热模型的数据，包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中，然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充，过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro

2、XML格式文件读取

过去的XML格式文件接口已不再需要，现在可以直接通过导入项目和模型数据，读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要，并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件

3、易用性 - 瞬态模型定义

瞬态模型定义功能得到极大的升级，将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块，一次修改多个时间块，按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上，添加了高亮所选时间块的功能，瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上，以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时，会有提示信息。

4、易用性 - 使用Shift键选择对象

在FloTHERM最新版本中，添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中，现在可使用shift键快速选择多个对象。

5、建模 - 功率作为温度的非线性功能

电子设备中，功率和温度总是成对的。在FloTHERM中，现在已成为了源属性的扩展，可以手动定义或从.csv文件中导入。

6、结果后处理：散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)

这两项技术作为CFD行业首创，两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍，能降低模型的源(器件)的温升。第二，Sc参数指明，能插入新的热流路径，从而为散热创造新的机会，将热流引导到更为冷却区域的捷径；同样，它也能降低热源的温升

软件功能

1、智能热模型

从PCB上的单个IC到完整的电子机架，可以通过FloTHERM提供的一整套SmartParts（智能模型创建宏）快速组装各种型号。SmartParts源自全球供应商，可捕获建模专业知识，简化模型创建，最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高解决方案的准确性。

FloTHERM还支持Thermo Electric Cooler（TEC）SmartPart功能。通过添加TEC，您可以控制温度，使指定的组件不会比设计的预定义最大值更热。

风扇RPM降额功能支持电子设备在低于额定最大功率的情况下运行，同时考虑到壳体或体温，环境温度和所用冷却机构的类型。

2、MCAD和EDA集成

FloTHERM提供与MCAD和EDA软件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模块，工程师可以将Creo，SolidWorks，CATIA和其他MCAD和EDA软件中的原始数据导入FloTHERM。与其他热分析软件不同，FloTHERM可自动准备几何图形，以实现高效准确的分析。

FloTHERM可以读取行业标准的ODB ++数据，以引入印刷电路板设计（PCB），因此可以与设计流程中的任何PCB布局工具配合使用。

3、鲁棒结构笛卡尔网格

FloTHERM网格基于结构化笛卡尔方法，这是一种最稳定，数值最多的网格类型。工程师可以根据需要对网格进行本地化，以获得更精细的分辨率，从而最大限度地缩短解决方案时间并提可以创建重叠的局部空间，以便为具有杂乱几何的大型模型构建有效的网格。

FloTHERM网格与SmartParts相关联，作为模型装配过程的一部分生成，使用户可以控制细化并使工程师能够专注于设计而不是分析。在其他工具需要大量时间和专业知识来掌握网格的情况下，FloTHERM网格化是即时且可靠的。FloTHERM是唯一具有对象关联网格的分析软件，消除了每个模型修改的重新网格化。

4、自动优化

基于SmartPart的建模和结构化的笛卡尔网格实现了“自动顺序优化”，这是FloTHERM独有的。该功能允许用户指定设计目标，然后让FloTHERM努力寻找设计变量的正确组合以实现该目标。

此功能可用于优化散热器设计，PCB元件放置，风扇/鼓风机选择和其他常见设计方案。它还能够找到其他不切实际的设计余量或节省生产成本。使用FloTHERM V12方案定义和设计空间探索更直观，更快速：易于查找的对象，属性和设置; “查找”工具，包含多个应用程序，用于创建变体与电子表格工具轻松互动; 数百种模型的高效模拟。

或者，用户可以构建实验设计（DoE），自动分析参数变化的所有可能组合的全部范围。这些模型可以使用独特的“志愿者”解决方案技术在分布式计算机网络上解决。它还支持使用基于T3Ster®热特性表征模型的校准任务，以实现更精确的热模拟。

5、精细调整的解算器

FloTHERM解算器专门针对电子冷却应用提供了超过27年的经验，可提供最准确的结果，以及每个网格单元最快的解决方案时间。它使用独特的“局部网格”技术解决了几何长度尺度的巨大差异，该技术允许在解决方案域的不同部分之间进行整体匹配，嵌套，非共形网格接口。

使用预处理的共轭残余解算器和灵活的循环多网格解决方案技术同时解决电子系统内的热传递的共轭性质。实用，独特和准确的解决方案终止标准在工程中产生了有用的结果，而不是学术性的，时间尺度，多核硬件可以很好地扩展到32个内核。

此外，直流电气计算支持焦耳加热效应，以便进行准确预测，从而实现配电网分析和母线设计。

FloTHERM接受潜热和熔化温度作为输入，并在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以在FloTHERM中充分探索和优化相变材料（PCM）对元件和触摸温度的影响。

6、强大的可视化工具

FloTHERM可视化工具集在共享电子冷却项目的设计和分析结果时可最大限度地提高工作效率。完全渲染的模型，3D流动画和用于动态操纵温度的工具以及流动结果，使工程师能够快速有效地查明热问题并可视化设计改进。

纹理映射和AVI输出使热设计概念能够与非技术同事进行通信。热瓶颈（BN）和快捷方式（SC）后处理参数使工程师可以看到现有的热瓶颈和任何插入新热流路径的机会，以便将热量缩短到较冷的区域。

FloVIZ查看器是后处理器的免费全功能版本，可用于简单的“场外”结果显示。

7、广泛的可用性功能

我们不断改进今天的FloTHERM。例如，我们在项目管理器和绘图板中添加了集成模型检查支持，允许用户查看哪些对象附有材料，附加到每个对象的电源以及相应的组件级功耗，以及对象是否为创建网格线。

8、自动仿真模型校准

FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真与测试数据进行比较的理想平台。

结构函数之间的差异表明仿真模型的某些方面是不正确的; 通常难以直接测量的尺寸或物理性质，例如热界面材料（TIM）厚度或界面热接触电阻。FloTHERM的指挥中心使用自动优化方法来改变模型输入，并将模拟结构功能推向实验结构功能，直到它们匹配为止。此匹配表示FloTHERM模型已完全校准，并将在任何瞬态应用中正确，准确地响应。

使用说明

FloTHERM已经为各行各业的工程师提供了25年的帮助，帮助他们在构建任何物理原型之前快速，轻松地创建电子设备的虚拟模型，执行热分析和测试设计修改。

1、航空航天与国防

热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具。

FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性：

EDA数据利用率高，准确性高

PCB走线表示

模具到机架尺寸比例分辨率

2、汽车

FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。使用FloTHERM，汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务：

实时网格划分

详细的模具到机箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解决方案

广泛的电子冷却功能

3、电子产品

无论所需的包装级别设计任务如何，FloTHERM都能提供适当级别的功能：

芯片级设计任务：

随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

组件级设计任务:

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中，元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量，外壳温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。

PCB级设计任务:

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。

机箱级设计任务:

电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

房间级设计任务:

在数据中心，冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署，移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

使用帮助

一、创建和导入几何
您可以使用项目数据树和绘图板创建和操作模型几何体。
FloTHERM使用直角坐标方法对电子系统进行建模，所有几何体均由基本长方体和棱柱形状构成。
1、创建几何的方法

可以在模型中创建几何图形或将其导入模型中。

模型的几何形状可以通过以下方式构建：

从New Object Palette添加对象模板。您可以使用“新建对象选项板”将对象添加到数据树（项目管理器创建）或绘图板（绘图板创建）。

项目经理创建。在数据树中创建时，对象具有默认大小和位置。

绘图板创建。您可以通过绘制对象的轮廓在绘图板上创建（例外情况是监视点，它们是一维的，通过单击绘图板创建）。您可以在创建对象时捕捉到另一个对象或使用“捕捉网格”。要退出绘图板创建模式，请按Esc。

将对象从库导入数据树。

导入外部ECAD，MCAD或PDML文件。请参见“几何文件”。
2、几何类型

通过使用基元，装配体和智能部件定位和定义几何体来构建几何体。此外，您可以导入载流导体模型作为Power Maps，用于预测焦耳加热的影响。

基元

基元是构建所有FloTHERM几何体的基本构建块，无论是特定的还是固有地使用组件或SmartPart。

实心长方体

块，内板和外墙。

折叠实心长方体

薄内板和薄外墙。

坚固的棱镜

流动偏转装置，非直线解决方案领域，高度详细的风扇中的整流罩的角落。

春节

四面体物体，即具有三个直角三角形面，与三个坐标轴对齐。

倒Tet

七面体物体，即长方体，其中一个角被移除。

抵抗性

体积电阻，如电缆束，加热和冷却线圈，过滤器。

倒塌的抵抗

平面阻力，如通风口，多孔板，薄过滤器。

资源

一般热量增加的体积来源。

倒塌的来源

平面源，如热表面。

注意：

在对象仅仅充当流动屏障并且不需要存储或分配热量的情况下，使用折叠表示通常是更有效的计算模型，尤其是如果对象与解决方案域的大小相比非常薄。

大会

程序集是基元，SmartPart和/或其他程序集的组合，组合在一起以创建更复杂的对象或对象集。

FloTHERM几何构造方法基于零件和子组件（换句话说，组件内的组件）的组件的逻辑层次结构的概念，其中根组件作为包含完整几何结构的顶级组件。

创建所有对象（基元，智能部件和其他程序集）并将其与程序集关联。

使用本地坐标时，对象的位置相对于它所属的程序集的原点。

SmartParts

SmartParts是基元的复杂组合，可以参数化生成，具有不同的建模级别以选择所需的细节级别。

提供的SmartParts分为两类：

几何宏用于定义抽象形状

电子零件是电子元件的实用模型

默认情况下，SmartPart统称为整体结构，但有些可以分解，以允许单独修改其复合部件。

电力地图

功率图是从MentorGraphicsHyperLynx®PI（Power Integrity）文件导入的几何和功率定义。

在FloTHERM中，功率图被建模为铜长方体的组合（图1），每个都具有相关的电源，并用于预测焦耳加热对PCB的影响。

有关更多详细信息，请参阅FloTHERM SmartParts参考指南中的Power Maps。

图1.功率图复合长方体几何

二、坐标系

几何由两个坐标系定义：局部对象坐标和系统坐标。

1、局部对象坐标

每个几何对象都有一个局部坐标系，由Xo，Yo，Zo标识，它定义了模型中对象的对象大小和方向。

模型中对象的位置由其本地原点与系统原点的相对位置定义。

当移动对象时，例如，通过平移或旋转，局部坐标系（Xo，Yo，Zo）随对象移动。

2、系统坐标

使用两种右手坐标系类型，几何体位于整体模型中：

绝对坐标 - 始终相对于模型原点

绝对坐标是默认坐标。

局部坐标 - 取决于所使用的显示方法。

局部坐标为复杂对象提供有用的参考点。每个子组件都有自己的局部坐标系，可以轻松定位和复制该组件中的对象。

如果从根组件查看模型，则本地坐标与绝对坐标相同（前提是根组件仍处于默认原点）。但请注意，本地坐标始终相对于父程序集。

要在坐标参考类型之间切换，请使用“用户首选项”对话框的“模型”选项卡中的设置。

3、坐标系的例子

以下示例演示如何在旋转的程序集的上下文中定义局部和对象坐标。

考虑一个包含两个长方体的装配体，默认情况下，对象坐标轴与系统轴相同，请参见图1。

图1.本地坐标系 - 初始设置

折叠组件并顺时针旋转90°。物体坐标轴旋转90°，但在局部坐标中，长方体的位置没有变化，见图2。

图2.局部坐标系 - 装配后旋转

在数据树中，将另一个长方体添加到装配中。新的长方体在装配体的原点处创建，但其自身的对象坐标轴与系统轴相同，请参见图3。

图3.本地坐标系 - 添加另一个对象后

注意：

模拟解决方案域的系统对象（即整体解决方案域，切口，子域，区域和网格）始终按绝对坐标定位。
三、创建复杂的形状

通过使用FloMCAD Bridge应用程序窗口联合或删除重叠几何体，可以创建不规则形状的对象。

程序

创建复杂形状有三个主要阶段：

将几何加载到FloMCAD Bridge中

首先使用数据树或绘图板创建包含构成复杂形状的重叠几何体的项目，然后单击Launch FloMCAD Bridge图标以启动FloMCAD Bridge。使用“外部”>“导入项目几何图形”将项目几何图形加载到FloMCAD Bridge中。现在，各个FloTHERM对象成为FloMCAD Bridge实体。

结合MCAD机构

在FloMCAD Bridge中，选择相交的实体以准备进行以下更改：

选择“工具”>“联合实体”将交叉几何体合并为一个实体（图1）。

图1.联合机构

选择“工具”>“相交实体”以删除除交叉实体外的所有实体（图2）。

图2.身体的交叉点

选择“工具”>“减去体”以删除所有相交体（图3）。

图3.具有减去交叉点的主体

将Geometry返回到数据树

选择“工具”>“分解”以将几何体还原为FloTHERM几何体，然后使用“工具”>“传输组件”将其以新形式返回到项目。

在数据树中，将复杂形状加载到库中，从中可以将其复制到其他项目中。
四、促进和降低对象

可以通过升级和降级来更改数据树中的创建顺序序列。

数据树层次结构中对象的位置可能对模型的表示至关重要 - 较低的项可能会覆盖较高的项，请参阅“构造优先级规则”。

1、程序

拖放数据树中的项目。

或者，单击“提升”或“降级”工具图标以在层次结构中向上或向下移动所选项目，一次一个位置。

2、结果

在组件上方或下方移动对象会使对象成为组件的子组件，而不是相邻的组件。

五、创建对象模式

您可以从单个对象创建等间距对象的1维或2维图案。

注意：

请注意，图案化可以创建大的网格单元数。建议您仅使用必要的详细程度（例如，对于风扇，使用更简单的表示），并在适当情况下使用本地化网格。

您无法创建多个选定对象的模式。

您无法创建根组件的模式。

您无法创建以下SmartPart的模式：

PCB组件

网络节点

电力地图

程序

选择一个对象。这将是该模式的第一个元素。

选择“编辑”>“图案”以打开“图案创建”对话框。

沿所选方向输入份数和间距（间距），然后单击“应用”。

结果

生成模式并在绘图板中显示。新对象在数据树层次结构中与原始对象添加在同一级别。

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