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Cadence Design Systems Analysis Sigrity 2023.1

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         Sigrity 2023破解版是一款用于高频电路中的仿真和信号完整性的软件。提供更多的功能和工具,旨在轻松迎接更快的处理需求,以更高的处理速度和更高的频率工作更快的电路。通过提高速度信号以准确加快安装在电路板PCB或电路板上层压板上的路线上的信号,以及在
Sigrity 2023破解版是一款用于高频电路中的仿真和信号完整性的软件。提供更多的功能和工具,旨在轻松迎接更快的处理需求,以更高的处理速度和更高的频率工作更快的电路。通过提高速度信号以准确加快安装在电路板PCB或电路板上层压板上的路线上的信号,以及在现场情况下出现新问题,被卡住的工程师会遇到诸如干扰,失真和噪声以及高信号完整性等事件。频率导致受到威胁。使用可在初始阶段检查各种情况,从而使准确的设计和重新设计的可能性降至最低。该软件支持直接在Allego数据库的PCB和IC设计上进行读写。基于SPICE的精确模拟器以及用于2d和3d的内置求解器可以提取用户。该软件还对晶体管级输入和输出功能进行了建模,其中包括功耗感知的IBIS 5.0支持。

2023新功能

Sigrity2023.1新功能
1、宽带SPICE
从LayoutWorkbench工具栏直接启动宽带SPICE
(新增)您可以通过单击LayoutWorkbench工具栏中的launchBroadbandSPICE按钮,从LayoutWork台中的任何工具直接启动BroadbandSPICE。
2、PowerDC仿真报告增强功能
(新增)PowerDC模拟报告中进行了大量增强。下面列出了一些主要的增强功能。
০多板模拟报告现在具有与单板模拟报告相同的格式。
০单板和多板工作流程的IRDrop模拟报告现在包括环境温度和电导率信息。
০多板模拟报告现在包括DC分析框图结果的完整拓扑。
০在单板和多板工作流的模拟报告中,粗糙度上和粗糙度下列已从板堆叠表中删除,因为在PowerDC堆叠中无法再指定粗糙度。
3、速度
০用于改进仿真的高性能计算选项
(新增)使用SPEEDEM中的高性能计算(HPC)选项来提高模拟速度。
০增加了EMAwareSI仿真工作流
(新增)增加了一种新的工作流程模式,即EMAwareSISimulation,用于通用信号完整性仿真,同时考虑非理想功率/地面效应。
4、XcitePI公司
XcitePI移植到黑暗主题
(新增)在本次发布中,XcitePI已移植到深色主题,用户界面的外观也得到了增强。
1、宽带SPICE
从LayoutWorkbench工具栏直接启动宽带SPICE
(新增)您可以通过单击LayoutWorkbench工具栏中的launchBroadbandSPICE按钮,从LayoutWork台中的任何工具直接启动BroadbandSPICE。
2、PowerDC仿真报告增强功能
(新增)PowerDC模拟报告中进行了大量增强。下面列出了一些主要的增强功能。
০多板模拟报告现在具有与单板模拟报告相同的格式。
০单板和多板工作流程的IRDrop模拟报告现在包括环境温度和电导率信息。
০多板模拟报告现在包括DC分析框图结果的完整拓扑。
০在单板和多板工作流的模拟报告中,粗糙度上和粗糙度下列已从板堆叠表中删除,因为在PowerDC堆叠中无法再指定粗糙度。
3、速度
০用于改进仿真的高性能计算选项
(新增)使用SPEEDEM中的高性能计算(HPC)选项来提高模拟速度。
০增加了EMAwareSI仿真工作流
(新增)增加了一种新的工作流程模式,即EMAwareSISimulation,用于通用信号完整性仿真,同时考虑非理想功率/地面效应。
4、XcitePI公司
XcitePI移植到黑暗主题
(新增)在本次发布中,XcitePI已移植到深色主题,用户界面的外观也得到了增强。

安装激活教程

1、在本站下载并解压,装载SIG23.10.000.iso镜像,如图所示

2、双击setup.exe运行安装,勾选我接受许可证协议条款

3、软件安装类型全部安装和自定义安装

4、默认安装设置

5、选择“连接到现有许可证服务器”,等待安装完成,去破解文件夹并运行补丁程序efa点,等待安装完成!!!

闪电小编说明:

Cadence Design Systems Sigrit提供了场解算器,如Sigrity的PowerSI软硬结合支持®技术,可实现的是通过从刚性PCB材料以柔性材料高速信号的鲁棒分析。开发Rigid-Flex设计的设计团队现在可以使用以前仅用于刚性PCB设计的相同技术,从而在PCB制造和材料工艺不断发展的同时实现分析实践的连续性。Sigrity通过紧密结合Cadence多个产品团队的技术向前迈出了一大步,通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术,我们不断改进客户的系统设计支持之路,使他们能够采用更全面的方法进行产品优化,不仅包括芯片,封装和电路板,还包括机械结构。
 
 

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