Star CCM+ 2210破解版|Siemens Star CCM+ 2210 v17.06.008 补丁 win、linux免费下载-闪电软件园

　　　　　　　　 Simcenter STAR-CCM +破解版是领先的专注于CFD的多物理场仿真的创新解决方案！使用旨在帮助用户快速的进行仿真分析和产品设计，与众不同的是，它基于现实条件，进行准确仿真和进行产品实际性能的预测和评估，从而获得准确的结果，包括产品的寿命、各种物

Simcenter STAR-CCM +破解版是领先的专注于CFD的多物理场仿真的创新解决方案！使用旨在帮助用户快速的进行仿真分析和产品设计，与众不同的是，它基于现实条件，进行准确仿真和进行产品实际性能的预测和评估，从而获得准确的结果，包括产品的寿命、各种物理现象等，并能预测多个参数的更改带来的变化和影响，从而为探索和优化产品设计方案带来强大的支持，Simcenter STAR-CCM +的设计管理器功能使从单个模板模拟中自动执行多个设计成为可能。高度的脚本编写能力能够自动执行重复的任务，与设计管理器结合使用时，更快更轻松地一次完成大量的仿真。利用Java宏通过深度自动化的优势来设置零件特定的工作流，使设计团队成员无需任何CFD专业知识即可自动提交要在船状态矩阵上运行的设计。通过这种方式使模拟工作民主化，可以为经验丰富的分析人员腾出时间来专注于更具挑战性的模拟，轻松满足用户所有的需求，全新破解版下载，欢迎有需要的朋友来本站下载体验！

2210新功能

1、Simcenter云HPC

•直接从桌面即时访问无限计算资源

◦提前购买积分

◦从Simcenter STAR-CCM+桌面会话或网络浏览器提交模拟

◦利用从105到700核的群集规模

•无需安装

◦直接从访问

▪Simcenter STAR-CCM+桌面会话

▪web浏览器

▪移动设备

•可用性和兼容性

◦目前仅在北美和南美提供

◦支持的版本：Simcenter STAR-CCM+2210有关如何访问Simcenter Cloud HPC的更多信息，请联系您的西门子销售代表或授权经销商

2、高性能计算

•GPU加速性能改进

◦通过改进GPU内存配置和异步CUDA执行，加快模拟周转时间

◦根据模拟配置（例如边界数），速度可提高1.24倍

•LES湍流模型的GPU加速

◦由于LES模型的GPU加速，大大缩短了大型瞬态LES案例的周转时间

◦通过将原始代码移植到GPU来确保GPU等效解决方案

◦包括所有子网格模型

▪动态Smagorinsky子栅格比例

▪Smagorinsky子网格比例

▪WALE子网格比例

•侧视镜气动声学应用的GPU加速

◦由于扩展的GPU兼容性，近场观测器的气动声学应用显著节省了时间

▪GPU现在支持扰动对流波模型

▪其他支持GPU的模型：分离解算器、DES湍流、现场监视器

▪侧后视镜噪音情况性能（54M单元）

-CPU等效结果

-在400个CPU上运行71小时，在4x A100 GPU1 A100上运行33小时≈216个CPU

•用于HVAC管道气动声学应用的GPU加速

◦由于扩展的GPU兼容性，远场观测器的气动声学应用显著节省了时间

▪Lighthill Wave模型，现在适用于HVAC（暖通空调）模拟

GPU支持

▪其他支持GPU的模型：分离解算器、LES湍流、场监视器

▪HVAC弯头风管箱性能（7.6M单元）性能示例

-CPU等效结果

-240个CPU上10.6小时，1x A100 GPU上9.2小时

-1个100≈276个CPU

•具有理想气体状态方程的分离能量解算器的GPU加速

◦通过GPU加速隔离能量求解器，加快了CFD热分析速度

◦通过将原始代码移植到GPU来确保CPU等效解决方案

◦支持的材料特性：

▪常数

▪幂律

▪萨瑟兰定律

3、部署

•失效的操作系统版本

◦ CENTOS 7.8、RHEL 7.8、RHEL 8.3、Windows Server 2016

•增加了操作系统版本

◦ 认证：Amazon Linux 2022、Windows 11 21H2、Windows Server 2022

•Simcenter STAR-CCM+2302的预定操作系统支持更改

◦ 待认证：RHEL/ALMA/Rocky 8.6

◦ 即将退役：SLES 12 SP5，Windows 10 21H1

•失效的消息传递接口（MPI）版本

◦ Intel MPI 2021.2（Linux和Windows）

•增加了消息传递接口（MPI）版本

◦ 认证：Intel MPI 2021.6（Linux和Wimdows）

•预定消息传递接口（MPI）版本支持Simcenter STAR-CCM+2302的更改

◦ 支持：HPE Cray MPI 8

•宣布Simcenter STAR-CCM+2302的预定CUDA支持更改

◦ 添加：CUDA 11.4，最低驱动程序版本增加到470.82.01

◦ 退出：CUDA 11.0，驱动程序450.x到465.x不再受支持

4、用户体验

•粘贴对象的一致命名D5543

◦ 通过复制粘贴时的一致命名提高了易用性

▪ 熟悉的行为，类似于操作系统

▪ 更快的对象重命名

▪ 支持所有对象

◦ 关注仿真树的相关部分

▪ 减少滚动以找到粘贴的对象

-粘贴的对象保持接近原始对象

▪ 减少犯错的范围

•过滤器分组

◦ 通过过滤器分组提高生产率

▪ 通过更短、有序的列表更快地查找所需过滤器

•代表选择的一致外观

◦ 改进了表示选择的易用性和一致的外观

5、三维计算机辅助设计

•约束体–圆柱体

◦ 通过边界圆柱体表示身体，更快地击败对手

▪ 每个实体或每组实体一个边界圆柱体

▪ 保留选定实体选项允许保留选定的输入实体

▪ “对齐方向”选项计算块形状和圆柱体形状的默认对齐方式

-指定轴和参考轴允许用户指定对齐方向

•联系人表

◦ 检查几何准备印迹的简便快速方法

▪ 在可排序表视图中显示联系人，并提供快速筛选选项

▪ 创建并查看实体之间的联系人

▪ 支持非共形压印

▪ 拆分场景以查看来自不同身体的联系人

▪ 可以隐藏和恢复表列

•其他3D-CAD更新

◦ 在NX和3D-CAD中创建的CAD树结构的一对一匹配

▪ NX中具有多个不相交实体的单个零件显示在复合实体组下

▪ 仅支持通过西门子适配器导入的西门子NX型号

◦ 用作特征输入的图纸体边缘的不同颜色

▪ 延伸曲面、桥接曲面、填充曲面和拉链边显示新行为

6、部分

•输入表面描述

◦ 在不配置额外显示器的情况下，更快地检查上游部件

▪ 显示场景显示器中选定的直接输入部分的表面

◦ 适用于所有“输出部件生成”网格操作

•每个零件表面创建一个壳零件选项–基于零件的壳

◦ 通过支持“创建附加壳选项”的每个零件曲面的单独零件选项，可以更快地创建壳零件

▪ 自动在新壳和原始零件之间创建曲面接触

▪ 自动创建壳零件之间的边接触

•其他表面处理更新

◦ Part Curve Creator执行速度高达7倍

◦ 执行多个选定网格操作

▪ 所有选定的（相关的）上游操作均自动执行

-不需要触发整个网格管道来执行某些操作

-选定的网格操作按它们在网格管道中的显示顺序执行

7、表面修复

•边缘/偏移印记

◦ 在表面上快速偏移和压印边缘，以准备几何图形

▪ 按最短距离或指定方向投影现有边

◦ 应用程序：为各向异性网格创建自定义曲线控件，为自定义控件创建曲面面片

•通过颜色区分零件曲线和零件点

◦ 通过显示工具在“颜色显示面”中可访问的新选项

8、体积网格

•多面体网格的凹面单元分离器改进

◦ 通过在棱柱挤出前分裂凹形多胞来提高网格质量

▪ 与具有粗糙表面网格和小于31度的二面角的凹面边界相关

▪ 减少多边形/棱镜边界处面有效性差的单元

•涡轮机械结构化网筛D4420

◦ 高效的网格分布，精确捕捉几何图形

▪ 流动对齐的高质量结构化多块六面体网格

▪ 快速模拟，显著减少网格

▪ 减少内存消耗

▪ 更高的精度，更少的数值扩散

▪ 直观的用户界面，支持动态查询

◦ 应用：轴流机械，支持无轮毂/护罩圆角的可变护罩尖端间隙

9、CAE集成

•自适应网格细化（AMR）与协同仿真模型的兼容性

◦ 将AMR的准确性和性能优势扩展到协同仿真

◦ 1D联合仿真模型联轴器

▪ FMU格式

▪ 美国模拟中心

▪ GT套件

◦ 三维联合仿真模型联轴器

▪ Simcenter Nastran公司

▪ 阿巴库斯（FSI）

▪ 转子叶片气动弹性体（2206中支撑）

•使用耦合软件的值初始化字段

◦ 通过在第一次迭代之前应用联合仿真应用程序的初始值，实现更稳健的初始收敛和更容易的设置

▪ 使用正确的接口值而不是不一致或未设置的值来提高早期迭代的稳定性

▪ 无需额外的设置步骤即可轻松初始化

•共同模拟移除通知

◦ 从2210版本开始，将删除联合模拟API V4

◦ 从2302版本开始，将删除协同模拟API V6

◦ 从2306版本开始，将删除与RELAP5-3D的专用联合模拟

10、计算流体力学

流

•各向异性材料导热性能的对称张量

◦ 由于引入了对称张量，材料各向异性热导率的设置更容易

▪ 仅需要6个张量分量来反映真实材料的特性

▪ 需要所有3x3张量分量的现有方法在版本2210中被弃用

•在型号选择面板中显示不兼容信息

◦ 模型依赖性和兼容性现在通过模型选择面板中的专用弹出窗口详细列出

能量

•轮毂式外壳接口–边缘到表面和非共形连接支持

◦ 由于边缘到表面的轮毂式外壳界面，可以有效地模拟外壳的各种热传导问题

◦ 提高了基于零件的外壳工作流的保真度，从而实现VTM和座舱舒适性等应用

▪ T形接头的简化处理

▪ 固体壳区域可以通过共形和非共形轮毂界面传导热量

▪ 壳体边缘到表面的边界可能相互接触，也可能不接触

-可以指定偏移公差

-导电率绘制在结上

反应流

•通用层流火焰速度（LFS）选项

◦ 具有通用层流火焰速度选项的新型燃料和混合物更容易建模

▪ 根据燃料规格自动选择层流火焰速度相关性

▪ 氢、氨和碳氢化合物的相关性

▪ 混合燃料的混合规律

▪ 可用于扩展相干火焰模型（ECFM）和使用湍流火焰闭合或增稠火焰模型的火焰生成歧管（FGM）模型

◦ 快速评估不同燃料混合物

▪ 当希望避免生成完整的LFS表时，可以使用相关性

•反应流模拟操作

◦ 通过以反应流为中心的模拟操作，实现更简单的自动化和模板化

◦ 添加了三个新的模拟操作：

▪ 运行Flamelet表格生成器

▪ 运行反应堆网络

▪ 求解声学模式

•复杂化学–湍流火焰关闭（CC-TFC）模型改进

◦ 用新的统计方法准确评估未燃烧特性

▪ 以前，未燃烧特性是使用全局平均值计算的

◦ 通过对火焰外部区域进行更好的时间尺度估计，改进了松弛到化学平衡（RTCE）近似

▪ TFC活动区域外的时间刻度现在基于Kolmogorov反应时间刻度

▪ 结果与CC-TFC有较好的一致性

•声学模态解算器轻微增强

◦ 增加了偏移频率属性，设置计算声学模式的最小频率

◦ Clear Acoustic Modes（清除声学模式）选项添加到Clear Solution（清除解决方案）窗口

•为Intel MPI扩展的flamelet表生成共享内存

◦ 以前的共享内存仅用于OpenMPI

•CC-TFC的新现场功能：未燃烧热释放率

◦ 评估未燃烧气体中的动力学活性，以评估爆震行为

•将Complex Chemistry Quantity报告的名称更改为Complex化学Quantity Parallel

11、多相流

欧拉多相（EMP）

•更改最大颗粒填充条件时间步长提供程序的输入属性

◦ 通过减少特定于案例的用户输入，改进了粒度流的易用性

▪ 必须指定先前的目标最大体积分数特性，该特性需要根据所选摩擦模型和最大填料的不同值

▪ 这现在被一个新的专家特性“阈值摩擦固体压力”所取代，该特性通常不需要更改

•多流态下相互作用面积密度（IAD）默认值的变化

◦ 通过将多流态的默认IAD从球形粒子更改为第一和第二流态的对称IAD，提高了与连续分散流的一致性

流体体积（VOF）

•隐式多步的体积分数残差与单步定义一致

◦ 使用隐式多步法时用于体积分数残差的定义已更新，以给出与单步法一致的残差水平

▪ 以前从单步切换到隐式多步时，体积分数残差会发生跳跃，这可能会导致混乱

▪ 根据流量时间步长上的子步长残差的平均值，通过修订定义，这些跳跃已被消除

拉格朗日多相（LMP）

•用户定义的分手模型

◦ 更灵活地选择液体喷雾中液滴破裂的类型和条件

◦ 在单个模拟中允许多个可能的分手结果

◦ 用户使用字段函数或表格定义分解图

离散元法（DEM）

•柔性纤维中的阻尼力

◦ 由于考虑了振动阻尼，提高了精度

▪ 提供设置轴向和弯曲恢复系数的选项，以控制光纤段之间结合处的耗散能量

◦ 提高稳定性和速度

▪ 新的耗散物理降低了纤维段在粘结位置的相对速度

即使在更大的DEM时间步长下，它们也是稳定的

•在颗粒损伤分析中考虑颗粒壁碰撞

◦ 改进设计颗粒处理和加工设备，同时控制颗粒磨损

◦ 被动标量传递模型中的新选项，用于累积粒子上的粒子壁接触数据

•DEM力矩和DEM力报告D5599

◦ 运动部件上的DEM力和力矩分析易于设置

▪ 拉格朗日范畴中的两个新报告

▪ DEM边界累积模型中的平均力矩选项

12、固体力学

•64位支持MUMPS解算器

◦ 通过64位支持，可以解决具有更高元素计数的模型，从而提高精度

▪ 64位版本的Metis链接到MUMPS

▪ MUMPS在调用Metis时仅使用64位

▪ 现在可以求解最多有264个条目的矩阵

▪ 以前，最大矩阵大小限制为2 32个条目

•用Wood Bossak-Zienkiewicz（WBZ）方法进行广义α时间积分

◦ 通过使用二阶时间积分解决更多模型，提高精度

▪ 广义-α格式中的受控能量耗散提高了鲁棒性

▪ 与Newmark格式相反，广义-α总是二阶精确的

▪ 支持的耗散设置：

-预定义：无、低、中等

-用户指定：系数可以单独设置

◦ 下图显示了Lienhart和Gomes 2006年FSI基准测试的结果。此前，无法准确运行该基准测试的二阶时间。利用广义-α方案和适度耗散，这现在是可能的。

安装激活教程

1、在本站下载并解压，如图所示

2、装载镜像文件，安装程序，选择安装类型，自定义，选择软件安装路径

3、去勾选License Manager选项

4、安装完成，退出向导，将破解的文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认路径C:\Program Files\Siemens\17.06.007
5、将“ license.dat”复制到计算机安全位置，如安装目录中，创建一个指向license.dat的环境变量CDLMD_LICENSE_FILE
变量名：CDLMD_LICENSE_FILE
变量值：license.dat的实际路径

7、重新启动即可

闪电小编说明：

使用Simcenter STAR-CCM +软件可轻松进行计算和仿真，可利用其自动化来快速模拟，并利用云计算技术扩展模拟能力，从而能够不断的适应日益增长的需求和迎接挑战，快速进行虚拟预测和性能，在更短的时间内提升产品性能，提高仿真吞吐量，将仿真时间有效缩短，对于大型仿真来说，甚至能够将时间从几个月缩短为几天，此外，无限制的进行仿真，成千上万次也没问题，从而最真实的获得结果，更好的进行预测！

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